| 끓틔 |
|
 |
SIM卡/社保卡/高端卡封装热熔胶 - KH180
( 型号 : KH180 )
|
|
|
|
|
|
 Click to enlarge image |
|
KH180是专门为SIM卡封装设计开发,高温性质的热熔胶带，粘结强度大于100N，胶本身具有极强的内聚力，同时和芯片与卡基保持均衡的粘结强度，较一般产品更具实用性，可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐低温性能优异。特别突出的一个特点是：胶的开放温度范围比一般产品（包括进口产品）宽，这个特点决定了在保证粘结强度的条件下，允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对芯片封装牢度的要求。
产品特点：
●白色或褐色格拉辛底离型纸
●胶层透明略带琥珀色
●29毫米宽，200米长，卷芯内径3英寸
●大于100N粘结强度
●预焊温度90-140摄氏度，封装温度160-200摄氏度
|
 Price |
USD 13.62 / ㎡ |
| Price Condition |
FOB 广州 |
| Origin |
广东 |
| Minimum order |
300㎡ |
|
| [ 联系方式 ] |
| 公司名称 |
广州集安科技有限公司 |
| 街道地址 |
广东 广州 天河区龙口东路34号龙口科技大厦909 510635
|
| 电话号码 |
86 - 020 - 87563305 |
| 传真号码 |
86 - 020 - 85518505 |
| 公司网址 |
kesong.en.alibaba.com |
| 联系人 |
刘晓玲 / |
|
